[한국 뉴스 요약] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…“HBM 역량 강화” - 2026.01.13

게시 시각(KST): 2026-01-13 12:29

원문 게시(KST): 2026-01-13 08:36

 

요약

• 청주 첨단 패키징 팹(P&T7) 신설 및 19조원 투자 계획
• 2026년 4월 착공, 2027년 말 완공 목표
• HBM 수요 대응 및 AI 메모리 경쟁력 강화 전략
• 청주캠퍼스 ‘생산+패키징’ 통합 클러스터 체계 강화

 

핵심 포인트

• SK하이닉스의 충북 청주 ‘첨단 패키징 팹(P&T7)’ 신설 결정 및 총 19조원 투자 계획
• 전공정 칩의 제품화·최종 품질 검증 수행을 위한 어드밴스드 패키징(후공정) 거점(P&T7) 구축과 HBM 등 AI 메모리 후공정 중요성 확대
• 청주 테크노폴리스 산업단지 7만평(약 23만㎡) 부지 확보, 2026년 4월 착공 및 2027년 말 완공 목표
• 이천·청주·미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 3개 지역 어드밴스드 패키징 거점 체계 구축
• 청주캠퍼스 내 낸드 팹(M11·M12·M15) 가동, 후공정(P&T3) 운영, D램/HBM 대응용 M15X 구축 흐름 기반의 전공정-후공정 연계 강화 및 장기 경쟁력 제고 방향

 

출처

• SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…“HBM 역량 강화” (한국경제TV)

 

코멘트

이번 19조원 투자는 단순 증설이라기보다 AI 메모리 병목을 줄이려는 공급망 설계에 가깝다고 느껴진다. 청주가 전공정(M15X 등)과 맞물려 원스톱 흐름을 갖추면, 수요가 급할 때 생산 리드타임을 줄이는 데도 유리할 수 있겠다.